外觀小巧的 CPU 封裝 全新的微覆晶 (Micro-Flip Chip)
封裝不含鉛及鹵素,而外觀小巧的 Nettop (22x22 毫米) 中的微覆晶封裝體積,比桌上型電腦 CPU (37.5x37.5 毫米) 小 70%,有利於減小 Nettop 的外觀尺寸。
低熱功耗 (TDP)
較低的熱功耗設計 (Low Thermal Design Power) 有助於生產更小型的網際網路型桌上型運算裝置。
具有最佳化功率的前 端匯流排
可將資料傳輸至處理器所需的功率最小化,大幅提升省電效益並延長電池續航力,並且完全不影響效能的表現。
增強型數據預取器 (Data Prefetcher) 與註冊存取管理員 (Register Access Manager)
為處理器設想所需的資料,並將資訊儲存於處理器的 L2 快取記憶體中以增進效能,讓處理器無須等待漫長的時間以獲得資料。
Intel 進階智慧型快取記憶體 (Intel Advanced Smart Cache)
快取記憶體與匯流排的設計不僅能協助您有效地共享資料,還可讓系統運作效能更強大、回應速度更快、省電效益更佳。
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